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华中科技大学高性能数控系统亮相首届高等学校科技创新大会
2021-05-26 16:08
云上高博会
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  5月21-23日,首届高等学校科技创新大会在山东青岛举办。大会由教育部科学技术与信息化司指导,中国高等教育学会主办,云上高博会工作组、中国教育在线承办。

  新一代人工智能技术与数控机床融合应用,将为数控机床产业带来新的变革和发展机遇。华中科技大学高性能数控系统关键技术及产业化项目亮相首届高等学校科技创新大会,在大会核心板块“献礼建党100周年”高校科技创新成果展中国智造-装备制造展区进行展出。

  华中8型高档数控系统是华中数控研发的新一代全数字总线式高档数控系统,突破了一批关键核心技术,如:NCUC高速现场总线,多通道、多轴联动控制技术,纳米插补技术,前瞻预读功能,小线段高速平滑,双轴同步控制,刀具空间长度补偿(RTCP),复合加工,误差补偿,对话式式编程等。2016年4月10日,华中8型通过中国机械工业联合会组织的科技成果鉴定,鉴定委员会专家一致认为“该系统各项功能、性能、可靠性达到国外同类系统水平,可替代进口”。2018年,华中8型高档数控系统荣获国家科技进步二等奖。

  华中数控在本次展会上隆重推出的华中9型智能数控系统,集成AI芯片,融合AI算法,实现数控系统的自主感知、自主学习、自主决策和自主执行,是新一代人工智能技术与先进制造技术深度融合的典范,为数控机床智能化构筑开放平台,为先进制造的数字化、网络化和智能化开创路径。

华中科技大学高性能数控系统关键技术及产业化项目

  本次大会以“激活科技创新 打造齐鲁样板”为主题,针对山东省提出的信息技术、新材料、医药健康、轻工纺织等重点产业的科技创新需求,经广泛征集和专家评估,筛选了来自清华大学、北京大学等61所高校的336个科技创新项目在大会核心板块“献礼建党100周年”高校科技创新成果展上进行展出。成果展展览面积超过10000平方米,分为科技抗疫、数字之匙、中国智造、走进深蓝、产业基石、绿色未来、时代引擎、科技兴农八大产业展区。

  华中科技大学在“献礼建党100周年”高校科技创新成果展上共展出2个项目,分布在以下2个展区。

  【中国智造-装备制造】展出1个项目:

  ➢  高性能数控系统关键技术及产业化

  【产业基石-新材料】展出1个项目:

  ➢  零能耗辐射制冷织物

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