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吴英策:第53届高博会在各项数量指标上再创新高
2019-05-17
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  2019年5月16日,中国高等教育博览会(2019·春)(简称“高博会”)新闻发布会在北京举行。中国高等教育学会副会长、教育部高教司原司长张大良,中国科学院院士、学会实验室管理工作分会理事长、北京大学程和平,教育部高等教育司二级巡视员、综合处处长吴爱华,中国高等教育学会副秘书长王小梅,中国高等教育学会副秘书长郝清杰,北京工业大学校长柳贡慧,福建省教育厅高教处处长张文东,学会工程教育专业委员会秘书长陆国栋,学会教学研究分会秘书长吴博,学会产教融合研究分会副理事长焦殿成,国药励展展览有限责任公司党委书记、副总经理英军出席新闻发布会,20余家新闻媒体参加此次新闻发布会。发布会由中国高等教育学会事业发展部主任吴英策主持。

会议主持人,中国高等教育学会事业发展部主任 吴英策

  据吴英策主任介绍,本届“高博会”在专业观众、展览面积、参展厂商等数量指标上均再创新高。会上,吴英策主任分享了一组数据:本届高博会展位数2500余(2517)个,展出面积6万平方米,展示产品上万件,基本覆盖了高等教育和职业教育全领域,预计到场观众5万人次。这将是自1992年以来展位数量、参展企业最多,新技术和新产品发布数量最多、预计到场观众最多和展示产品最全面的一届高博会。

  除了创造几个“新高”外,还将有数十家世界和中国500强企业参加高博会,并发布新技术和新产品信息。文香、希沃、青鹿、锐捷等信息化领域领军企业首次登陆“高博会”,带动了信息化展区大幅增长,展位数同比增长60%。特装展位数量为历届之最,高达80.37%。同时本届高博会首次正式开通线上展览小程序,为展商在展前、展中和展后提供便捷的在线贸易合作平台。

  据悉,本届“高博会”将于5月26日-28日在福州海峡国际会展中心举行,以“讴歌新中国70年辉煌成就 推进教育现代化跨越发展”为主题,拉开全面回顾展示新中国成立70年高等教育所取得的辉煌成就的序幕,积极回应高等教育现代化进程中的重大理论和实践关切,突出新理念、新思路、新技术在教育产品和教育服务中的应用与发展,提高教育装备现代化水平,助力高校智慧校园建设,促进学校与企业间的交流合作。

  报名注册方式:

  登录中国高等教育学会官网(www.hie.edu.cn)或中国高等教育博览会官网(www.heexpochina.com)在线报名注册。或扫描下方二维码:

  报名地址:

  http://zhculture.cn/gbh2019/

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